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气硅VIP


切图3.jpg微孔技术和真空技术相结合的高效绝热材料

气硅VIP采用气相二氧化硅原料,结合真空技术,导热系数可以做到4.5mW/(m·K)以下,具有长期的稳定性。

气硅: 纳米微孔气相二氧化硅是保温隔热的理想材料。这种材料技术先进,经济效益高,不但有理想的绝热性能,同时还可以大幅度降低隔热层的厚度。此外,纳米微孔气相二氧化硅具有优异的阻燃性能,达到行业标准的“A级”耐火等级。


膜材: 金属蒸镀、纳米化合物蒸镀及EVOH等多种高阻隔材料,多层复合而成,具有优异的阻水阻气能力。



规格

◆ 参数

芯材类型

纳米微孔气相二氧化硅(CC)

纳米微孔气相二氧化硅(CC Plus)

导热系数(mW/(m·K))

<4.5 

<4.0 

最大尺寸:宽*长(mm)

950*1100 

最小尺寸:宽*长(mm)

100*100 

厚度(mm)

5~50

公差(mm)

长/宽:<600, ±3 / >600, ±5

厚度:±1

◆ 示意图

特点

产品-特点.jpg

应用

产品-应用.jpg 

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