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微孔技术和真空技术相结合的高效绝热材料
气硅VIP采用气相二氧化硅原料，结合真空技术，导热系数可以做到4.5mW/(m·K)以下，具有长期的稳定性。
气硅: 纳米微孔气相二氧化硅是保温隔热的理想材料。这种材料技术先进，经济效益高，不但有理想的绝热性能，同时还可以大幅度降低隔热层的厚度。此外，纳米微孔气相二氧化硅具有优异的阻燃性能，达到行业标准的“A级”耐火等级。
膜材: 金属蒸镀、纳米化合物蒸镀及EVOH等多种高阻隔材料，多层复合而成，具有优异的阻水阻气能力。
规格
◆ 参数
芯材类型 | 纳米微孔气相二氧化硅（CC） | 纳米微孔气相二氧化硅（CC Plus） |
导热系数(mW/(m·K)) | <4.5 | <4.0 |
最大尺寸：宽*长(mm) | 950*1100 | |
最小尺寸：宽*长(mm) | 100*100 | |
厚度(mm) | 5~50 | |
公差(mm) | 长/宽：＜600, ±3 / ＞600, ±5 厚度：±1 | |
◆ 示意图
特点
应用
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